电子元器件真空扩散焊制作电子元器件真空扩散焊制作工艺贵港

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1、真空扩散焊炉的制作方法。25984733发布日期：:38阅读：116来源：国知局。本实用新型涉及真空扩散焊技术领域，特别是涉及一种真空扩散焊炉。随着科学技术的发展，航空航天、电子、电力、军事及国防领域与科技领域对零件的性能有着很高的要求。尤其不希望零件的焊接接头处的强度低而影响零件的性能。这种情况下多采用真空扩散焊，真空扩散焊具有被焊零件不溶化，加热温度较低，焊接压力小，焊接接头处的强度降低很小，可以焊接有色金属及合金和难熔金属，可以对异种材料进行焊接。

2、在应用其它焊接方法不能或难于实现焊接的情况下，扩散焊就成为一种有利的手段，是现代科学技术不可缺少的一项新的焊接工艺。现在工业上应用的真空扩散焊炉，炉门与炉体连接位置产生的缝隙会有热量溢散，从而将四周密封圈烤坏，影响炉内真空度要求以及炉内焊接工件的焊接质量。

电子元器件真空扩散焊制作相关拓展

电子元器件真空扩散焊制作方法

真空扩散焊炉的制作方法。25984733发布日期：:38阅读：117来源：国知局。本实用新型涉及真空扩散焊技术领域，特别是涉及一种真空扩散焊炉。随着科学技术的发展，航空航天、电子、电力、军事及国防领域与科技领域对零件的性能有着很高的要求。尤其不希望零件的焊接接头处的强度低而影响零件的性能。这种情况下多采用真空扩散焊，真空扩散焊具有被焊零件不溶化，加热温度较低，焊接压力小，焊接接头处的强度降低很小，可以焊接有色金属及合金和难熔金属，可以对异种材料进行焊接。

在应用其它焊接方法不能或难于实现焊接的情况下，扩散焊就成为一种有利的手段，是现代科学技术不可缺少的一项新的焊接工艺。现在工业上应用的真空扩散焊炉，炉门与炉体连接位置产生的缝隙会有热量溢散，从而将四周密封圈烤坏，影响炉内真空度要求以及炉内焊接工件的焊接质量。

电子元器件真空扩散焊制作工艺

电子工程师•来源：姚远香•作者：电子发烧友•:00•次阅读扫一扫，分享给好友。采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即DPC(-直接镀铜基板)。

HTCC(High--)。LTCC(Low--)。陶瓷基板制作工艺中的相关技术：。钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

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